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华为发AI芯片挑战硅谷

核心提示:在当日举行的2018华为全联接大会上,华为发布了用于驱动人工智能应用的两款新计算芯片,这是该公司首次将能够与西方芯片巨头匹敌的人工智能芯片技术推向市场。
发布日期:2018-10-15   来源:环球时报
“华为向硅谷的人工智能主导地位发起挑战”,美国《华尔街日报》10日报道称,在当日举行的2018华为全联接大会上,华为发布了用于驱动人工智能应用的两款新计算芯片,这是该公司首次将能够与西方芯片巨头匹敌的人工智能芯片技术推向市场。
 
在此次大会上,华为轮值董事长徐直军首次发布华为AI战略与全栈全场景AI解决方案,其中包括全球首个覆盖全场景人工智能的华为昇腾系列芯片。本次发布的昇腾系列芯片包含昇腾910和昇腾310两款。
 
路透社称,华为的全新7纳米昇腾910芯片组拥有比竞争对手产品更快的数据处理能力。徐直军表示,其处理能力是竞争对手英伟达v100芯片的两倍。这颗芯片将在2019年二季度正式上市。
 
 
 
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